T1、T2、T3 堆焊層超聲檢查對比試塊 依據(jù)NB47013承壓設備堆焊層超聲檢測方法和質(zhì)量分級的要求而設計，適用于承壓設備用奧氏體不銹鋼、鎳合金等堆焊層內(nèi)缺陷、堆焊層與基材結(jié)合缺陷和堆焊層下缺陷的超聲檢測。

T1、T2、T3型堆焊層超聲檢查對比試塊是依據(jù)承壓設備堆焊層超聲檢測方法和質(zhì)量分級的要求而設計的，適用于承壓設備用奧氏體不銹鋼、鎳合金等堆焊層內(nèi)缺陷、堆焊層與基材結(jié)合缺陷和堆焊層下缺陷的超聲檢測。以下是三者的具體介紹：

• T1型試塊：雙晶直探頭檢測采用T1型試塊，基材厚度t至少應為堆焊層厚度的2倍，試塊堆焊厚度應大于等于被檢工件的堆焊層厚度。檢測堆焊層內(nèi)缺陷時，將雙晶直探頭放在試塊的堆焊層表面上，用試塊上堆焊層內(nèi)和堆焊層與基材界面的φ3mm平底孔繪制距離-波幅曲線，并以此曲線作為基準靈敏度；檢測堆焊層層下缺陷時，將雙晶直探頭放在試塊的堆焊層表面上，移動探頭使其從試塊上基材內(nèi)φ3mm平底孔獲得最大波幅，調(diào)整衰減器使回波幅度為滿刻度的80%，以此作為基準靈敏度；檢測基材與堆焊層未結(jié)合缺陷時，將雙晶直探頭放在試塊的堆焊層表面上，移動探頭使其從φ10mm平底孔獲得最大波幅，調(diào)整衰減器使回波幅度為滿刻度的80%，以此作為基準靈敏度。

• T2型試塊：縱波雙晶斜探頭檢測采用T2型試塊，基材厚度t至少應為堆焊層厚度的2倍，試塊堆焊厚度應大于等于被檢工件的堆焊層厚度。檢測堆焊層內(nèi)缺陷時，將縱波雙晶斜探頭放在試塊的堆焊層表面上，用試塊上右側(cè)4個1.5mm橫孔繪制距離-波幅曲線，并以此曲線作為基準靈敏度；檢測堆焊層層下缺陷時，將縱波雙晶斜探頭放在試塊的堆焊層表面上，移動探頭使其從試塊上基材內(nèi)1.5mm橫孔獲得最大波幅，調(diào)整衰減器使回波幅度為滿刻度的80%，以此作為基準靈敏度。

• T3型試塊：單晶直探頭和縱波斜探頭檢測采用T3型試塊，被檢工件基材厚度和試塊基材厚度t差不應超過10%。用單晶直探頭檢測堆焊層內(nèi)缺陷時，將探頭放在基材一側(cè)，調(diào)節(jié)增益使φ3mm平底孔回波幅度為滿刻度的80%，以此作為基準靈敏度；用縱波斜探頭檢測堆焊層內(nèi)缺陷時，將探頭放在基材一側(cè)，調(diào)節(jié)增益使1.5mm橫孔回波幅度為滿刻度的80%，以此作為基準靈敏度；檢測基材與堆焊層未結(jié)合缺陷時，將單晶直探頭放在基材一側(cè)，使10mm平底孔回波幅度為滿刻度的80%，以此作為基準靈敏度。

測試方法：采用T1型試塊靈敏度的校準

a) 檢測堆焊層內(nèi)缺陷時，將雙晶直探頭放在試塊的堆焊層表面上，用試塊上右側(cè)4個Φ3mm平底孔繪制距離波幅曲線，并以此曲線作為檢測靈敏度。

b) 檢測堆焊層層下缺陷時，將雙晶直探頭放在試塊的堆焊層表面上，移動探頭使其從試塊上基材內(nèi)Φ3mm平底孔獲得最大波幅，調(diào)整衰減器使回波幅度為滿刻度的80%，以此作為檢測靈敏度。

c) 檢測基材與堆焊層未結(jié)合缺陷時，將雙晶直探頭放在試塊的堆焊層表面上，移動探頭使其從Φ10mm平底孔獲得最大波幅，調(diào)整衰減器使回波幅度為滿刻度的80%，以此作為檢測靈敏度。

測試方法：采用T2型試塊靈敏度的校準

a) 檢測堆焊層內(nèi)缺陷時，將縱波雙晶斜探頭放在試塊的堆焊層表面上，用試塊上右側(cè)4個φ1.5mm橫孔繪制距離波幅曲線，并以此曲線作為檢測靈敏度。

b) 檢測堆焊層層下缺陷時，將縱波雙晶斜探頭放在試塊的堆焊層表面上，移動探頭使其從試塊上基材內(nèi)φ1.5mm橫孔獲得最大波幅，調(diào)整衰減器使回波幅度為滿刻度的80%，以此作為檢測靈敏度。

測試方法：采用T3型試塊靈敏度的校準

a）用單晶直探頭檢測堆焊層內(nèi)缺陷時，將直探頭放在母材一側(cè)，調(diào)節(jié)增益使φ3mm平底孔回波幅度為滿刻度的80%，以此作為基準靈敏度。

b）用縱波斜探頭檢測堆焊層內(nèi)缺陷時，將探頭放在基材一側(cè)，調(diào)節(jié)增益使φ1.5mm橫孔回波幅度為滿刻度的80%，依次作為基準靈敏度；

b) 檢測基材與堆焊層未結(jié)合缺陷時，將單直探頭放在基材一側(cè)，使Φ10mm平底孔回波幅度為滿刻度的80%，以此作為基準靈敏度。